基于此，「晶通科技」通过自主研发的”FOSIP晶圆级扇出型”与“Chiplet Integration小芯片系统集成“双技术路径布局市场。其中，FOSIP晶圆级扇出型先进封装北制程技术对标国际头部FO大厂方案，可实现三维堆叠，内部互联密度可达2-5微米线宽。而晶通嵌入式硅桥的小芯片集成技术内部互联密度可达0.5微米以下。晶通目前已跟手机、医疗、图像处理、边缘计算等多个领域的客户进行了方案对接和工程验证。单从性能来说，好像提升并不算高，但要知道两款芯片另一个区别就是从三星4nm换成了台积电4nm，能效提升不少，对使用体验更有改善。时间流转，市场回归理性，消费者的热情也随之降温，折叠屏从炙手可热的「未来手机」，变成了可有可无的「极客玩具」。对手机外观设计有追求的消费者，看到魅族公司被收购能继续发布新机都很开心，因为魅族公司对手机的外观设计就很认真，旗下机型都比较精致，而且早期魅族手机之所以拼不过其它对手，完全是因为缺钱做不到高性价比，如今不缺钱的魅族弥补了性价比这个短板，再加上高颜值外观设计，显得更有吸引力了，例如魅族21 Note就是其中之一。在应用场景与落地情况方面，AI大模型已在金融、医疗、教育、制造等众多领域取得了显著成果。例如，在医疗领域，AI大模型辅助诊断和疾病预测的能力得到了显著提升；在教育领域，AI大模型个性化学习和智能辅导的能力得到了广泛应用；在制造领域，AI大模型的应用则推动了生产流程的自动化与智能化优化。